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        制程能力

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        制程能力

        产品制程能力及技术标准

         项目/ltem  批量/Mass Production  样品/Prototype  
         表面处理/Surface Treatment   喷锡(含无铅)/HASL(LF)  喷锡(含无铅)/HASL(LF) 
         沉金/Immersion Gold  沉金/Immersion Gold 
         电金/Flash Gold  电金/Flash Gold 
         抗氧化/OSP  抗氧化/OSP 
         沉锡/Immersion Tin  沉锡/Immersion Tin 
         沉银/Immersion Silver  沉银/Immersion Silver 
         喷锡+金手指/HASL&Gold Finger  喷锡+金手指/HASL&Gold Finger 
         选择性镍金/selective nickel  选择性镍金/selective nickel 
         喷锡(含无铅)厚度  PAD位/smt Pad:>3um  PAD位/smt Pad:>4um 
         HASL(LF)  大铜面/Big Cu:>1um  大铜面/Big Cu:>l.5um 
         沉锡/Immersion Tin  0.4-0.8um  0.8-1.2um 
         沉金/Immersion Gold  镍厚/Ni:2-5urn  镍厚/Ni:3-6urn 
         金厚/Au:0.05-0.10um  金厚/Au:0.075-0.15um 
         沉银/Immersion Silver  0.2-0.6um  0.3-0.6um 
         抗氧化/OSP  0.1-0.4um  0.25-0.4um 
         电金/Flash Gold  镍厚/Ni:3-6urn  镍厚/Ni:3-6urn 
         金厚/Au:0.01-0.05um  金厚/Au:0.02-0.075um 
         板料/Laminates  CEM-3、PTFE  CEM-3、PTFE 
         FR-4(高Tg等)FR-4(HighTG etc)  FR-4(高Tg等)FR-4(HighTG etc) 
         金属基板(铝,铜等)Metal Base(Al、Cu etc) 金属基板(铝,铜等)Metal Base(Al、Cu etc)
         Rogors、etc  Rogors、etc 
         最大层数/Max Layers  12(Layers)  18(Layers) 
         最大版面尺寸  20"X48"  20"X48" 
         板厚/Board Thickness  0.4mm-4.0mm  <0.4mm或>4.0mm 
         最大铜厚/Max Copper Thickness  内层/inner Layer:4oz  内层/inner Layer:5oz 
         外层/Outer Layer:5oz  外层/Outer Layer:5oz 
         最小线宽/Min Track Width  4mil/0.1mm  3mil/0.076mm 
         最小线隙/Min Track Space  4mil/0.1mm  3mil/0.076mm 
         最小钻孔孔径/Min Hole Size  8mil/0.2mm  6mil/0.1mm 
         最小激光钻孔孔径/Min Laser Hole Size  4mil/0.1mm  3mil/0.076mm 
         最小孔壁铜厚/PTH Wall Thickness  0.8mil/20um  1.2mil/30um 
         孔径公差/PTH Dia.Tolerance  ±3mil/±76um  ±2mil/±50um 
         板厚与孔径比/Aspect Ratio  6:1  10:1 
         阻抗控制/lmpedance Control  ±10% ±5% 

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